为深化产教融合、推动校地共建，1月21日下午，校长谢华清，校党委副书记、副校长李志清带队调研金桥集团，金桥集团党委书记、董事长郭嵘，党委委员、副总经理朱理立，金桥集团产业促进服务部、金桥股份产业部等负责人参加调研。双方围绕产教协同、人才培养、实训基地建设、产学研合作等议题展开务实交流。
谢华清一行首先参观了金谷金城产城融合展示馆，详细了解金桥在产业发展、空间规划、产城融合等方面的布局与成果。随后，前往集创园路演中心进行实地考察，并就校企合作模式、人才培养机制、技术协同创新等展开座谈交流。
座谈会上，郭嵘介绍了金桥集团在产业载体建设、政策支持、企业服务等方面的资源优势与服务能力。谢华清介绍了学校发展情况，并重点介绍了在智能制造、集成电路等领域的学科优势与人才培养成果。双方围绕产教融合、校企联动，推动高校科研成果与园区企业技术需求对接，加速技术创新与成果转化，提升产业链协同创新能力，构建闭环创新生态等方面展开交流，在推动园区企业与学校产学研合作；共建集成电路人才培养实训基地，未来产业加速器等方面达成共识，并明确了下一步合作方向。
此次交流为学校与金桥集团的长期合作明确了方向。下一步，双方将围绕上述方向持续推进合作落地，共同打造产教融合示范高地，为上海建设“具有全球影响力的集成电路产业创新高地”提供人才支撑与创新动力。
校办、招就处、智能制造与控制工程学院、集成电路学院等负责人参加了调研。
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