根据《教育部高等教育司关于开展2026年度普通高等学校本科专业设置工作的通知》的要求，经校专业设置小组审议，同意拟在2026年度向上级主管部门申请增设人工智能、半导体工艺与装备、金融智能三个本科专业，现予以公示。
专业名称 | 专业代码 | 学科门类 | 专业类 | 学位授予门类 | 备注 |
人工智能 | 080717T | 工学 | 电子信息类 | 工学 | |
半导体工艺与装备 | 080723TK | 工学 | 电子信息类 | 工学 | |
金融智能 | 1400XX | 交叉学科 | 交叉学科类 | 交叉学科 | 目录外 |
对以上公示专业如有异议，请向学校教务处反映。
公示期：2026年8月24日-2026年8月30日
联系人：董岚
联系电话：50214254
邮箱：donglan@sspu.edu.cn
教务处
2026年8月24日
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