校庆学术活动:材料科学与工程学科协同创新高峰论坛暨5G时代的高分子材料研发进展和应用前景学术交流会

发布时间:2020-09-19 供稿:校庆学术活动组 分享至:

  主题:材料科学与工程学科协同创新高峰论坛

           暨5G时代的高分子材料研发进展和应用前景学术交流会(60周年校庆系列学术活动之五十八)

  时间:2020年9月19日 8:00-12:00

  地点:19号楼301室

  参加人员:国家基金委、上海市教委、上海新材料协会、浦东高分子学会,清华大学、大连理工大学、中山大学、同济大学、中科院上海硅酸盐研究所、华为技术有限公司、上海建科建筑节能技术股份有限公司等单位专家学者、浦东高分子学会会员单位、材料科学与工程学科教师、研究生

  主讲:陈克新、谢华清、张兴、唐韵、郑竺凌

  主办:校庆学术活动组

  承办:工学部、科研处

  学术报告内容:

  报告一:材料学科发展趋势与基金资助

  陈克新教授 国家自然科学基金委员会工程与材料学部材料科学二处处长

  报告二:低维复合体系强化传热构效关系与微观调控

  谢华清教授 上海第二工业大学副校长

  报告三:热物性领域中的原始创新

  张兴教授 清华大学航天航空学院工程热物理所所长

  报告四:电子设备的散热挑战和机遇

  唐韵 华为技术有限公司热设计主任工程师

  报告五:建筑节能和能效提升途径研究

  郑竺凌 上海建科建筑节能技术股份有限公司副总经理

 

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